日榮新化株式会社粘着フィルム・コーティング技術の総合メーカー 日榮新化株式会社

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「T-CONDUCTION」高熱伝導で基材レスのアクリル系粘着テープ

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「T-CONDUCTION」高熱伝導で基材レスのアクリル系粘着テープ

【新機能性材料展2020出展製品】

 日榮新化の「T-CONDUCTION(ティーコンダクション)」は、高い熱伝導率を持つアクリル系粘着剤を使用した基材レステープです。各種電子部品の発熱体と放熱部品の間に組み込み、熱伝導によって放熱効果を高める役割をします。

■製品構成

T-CONDUCTION製品構成

■基礎物性

試験項目 測定値 試験方法
粘着力
(N/25mm)
SUS
(BA)
1min 8.4
  • JIS Z1528準拠
  • 剥離速度:300mm/min
  • 測定温度/23℃・50%RHli>
  • 180°剥離
  • 非測定面PET#25裏打ち
24hrs/ 13.5
熱伝導率 (W/m・K) 2.1
  • JIS R2616準拠
  • 熱線法
  • 測定装置 京都電子工業(株)製QTM-500

■使用例

 熱伝導テープを組み込むことで効率的に熱を伝えることができます。

  • 各種半導体や電子部品などのヒートシンクの固定用
  • 放熱部品の固定用
  • LEDの放熱用
 「T-CONDUCTION(ティーコンダクション)」に御関心がございましたら、ぜひお問い合わせください。
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